Innovación de Yicheng Technology en el campo del embalaje integrado heterogéneo AI HPC

Yicheng Technology continúa innovando en el campo del empaquetado integrado heterogéneo para IA y computación de alto rendimiento (HPC) y ha desarrollado tecnología de empaquetado a nivel de panel (FOPLP) para satisfacer las necesidades futuras. En comparación con la tecnología tradicional, la eficiencia de salida de FOPLP es de 4 a 6 veces mayor y su costo es relativamente bajo. Es especialmente adecuado para empaquetado de FO con alta densidad de E/S. Yicheng Technology es la primera empresa nacional en producir en masa productos FOMCM a nivel de placa para interconexión de señales de alta densidad AI HPC, lo que demuestra aún más su liderazgo en este campo.