Инновации Yicheng Technology в области гетерогенной интегрированной упаковки AI HPC

Yicheng Technology продолжает внедрять инновации в области гетерогенной интегрированной упаковки для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC) и разработала технологию разветвленной упаковки на уровне панели (FOPLP) для удовлетворения будущих потребностей. По сравнению с традиционной технологией выходная эффективность FOPLP в 4-6 раз выше, а стоимость относительно низкая. Он особенно подходит для оптоволоконной упаковки с высокой плотностью ввода-вывода. Yicheng Technology — первая отечественная компания, начавшая массовое производство продуктов FOMCM на уровне плат для высокоплотного соединения сигналов AI HPC, что еще раз продемонстрировало свое лидерство в этой области.