A Yicheng Technology innovációja az AI HPC heterogén integrált csomagolás területén

A Yicheng Technology folytatja az innovációt a mesterséges intelligencia és a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC) heterogén integrált csomagolásának területén, és kifejlesztette a fan-out panelszintű csomagolás (FOPLP) technológiát a jövőbeli igények kielégítésére. A hagyományos technológiához képest a FOPLP kimeneti hatékonysága 4-6-szor magasabb, költsége viszonylag alacsony, és különösen alkalmas nagy I/O sűrűségű FO csomagoláshoz. A Yicheng Technology az első hazai vállalat, amely nagy sűrűségű jelösszeköttetésű AI HPC-hez táblaszintű FOMCM-termékeket gyárt tömegesen, tovább bizonyítva vezető szerepét ezen a területen.