Інновація Yicheng Technology у сфері гетерогенної інтегрованої упаковки AI HPC

Yicheng Technology продовжує впроваджувати інновації в галузі гетерогенної інтегрованої упаковки для штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC) і розробила технологію упаковки на рівні панелі (FOPLP) для задоволення майбутніх потреб. Порівняно з традиційною технологією вихідна ефективність FOPLP у 4-6 разів вища, її вартість відносно низька, і вона особливо підходить для упаковки FO з високою щільністю вводу-виводу. Yicheng Technology є першою вітчизняною компанією, яка масово виробляє продукти FOMCM на рівні плати для високощільного з’єднання сигналів AI HPC, ще більше демонструючи своє лідерство в цій галузі.