Inovasi Yicheng Technology dalam bidang pembungkusan bersepadu heterogen AI HPC

Teknologi Yicheng terus berinovasi dalam bidang pembungkusan bersepadu heterogen untuk AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) dan telah membangunkan teknologi pembungkusan peringkat panel kipas (FOPLP) untuk memenuhi keperluan masa hadapan. Berbanding dengan teknologi tradisional, kecekapan keluaran FOPLP adalah 4-6 kali lebih tinggi, kosnya agak rendah, dan ia amat sesuai untuk pembungkusan FO dengan ketumpatan I/O yang tinggi. Yicheng Technology ialah syarikat domestik pertama yang mengeluarkan produk FOMCM peringkat papan secara besar-besaran untuk sambungan isyarat berketumpatan tinggi AI HPC, seterusnya menunjukkan kepimpinannya dalam bidang ini.