Yicheng Tecnología mba’e pyahu AI HPC heterogéneo envasado integrado rehegua

Yicheng Tecnología osegi ombopyahu ámbito heterogéneo envasado integrado AI ha computación de alto rendimiento (HPC)-pe guarã ha omoheñói tecnología envasado nivel panel fan-out (FOPLP) ombohovái haguã umi tekotevê oúvape. Oñembojojávo tecnología yma guarére, FOPLP eficiencia salida rehegua 4-6 jey tuichave, hepykue imbovyve, ha iporãiterei envase FO orekóva densidad E/S yvate. Yicheng Technology ha'e peteîha empresa nacional oproducíva en masa producto FOMCM nivel junta interconexión señal de alta densidad AI HPC, ohechaukavéva liderazgo ko rubro-pe.