中科创达与中国联通研究院合作

在全球5G快速发展阶段，中科创达携手中国联通研究院针对5G模组高成本和行业需求碎片化问题，共同研发了全球首个5G端到端多切片方案。该方案通过集成在模组内的URSP数据解析等功能，简化了终端产品的开发过程，降低了研发成本。2022年2月至3月，双方在广州中国联通5G创新实验室完成了现网验证，验证了多种类型的切片管理和业务承载功能，为5G在垂直行业的应用提供了技术基础。