В продуктах NVIDIA AI GPU будет использоваться технология упаковки Intel Foveros

Продукты NVIDIA для AI-графических процессоров, включая A100, A800, A30, H100, H800, H200 и GH200, ранее использовали процесс упаковки TSMC CoWoS-S. Теперь, из-за недостаточной производительности упаковки TSMC CoWoS, Nvidia может обратиться к технологии упаковки Intel Foveros. Однако для этого требуется, чтобы Nvidia проверила и подтвердила производительность технологии упаковки Foveros, поскольку ее технология изготовления кремниевого интерпозера отличается от технологии TSMC.