NVIDIA AI GPU produktos tiks izmantota Intel Foveros iepakojuma tehnoloģija

NVIDIA AI GPU produkti, tostarp A100, A800, A30, H100, H800, H200 un GH200, iepriekš ir izmantojuši TSMC CoWoS-S iepakošanas procesu. Tagad, nepietiekamās TSMC CoWoS uzlabotās iepakošanas jaudas dēļ, Nvidia var pievērsties Intel Foveros iepakošanas tehnoloģijai. Tomēr tas prasa, lai Nvidia pārbaudītu un apstiprinātu Foveros iepakošanas tehnoloģijas veiktspēju, jo tās silīcija starpposma procesa tehnoloģija atšķiras no TSMC.