Produkty GPU NVIDIA AI będą wykorzystywać technologię pakowania Intel Foveros

Produkty graficzne NVIDIA AI, w tym A100, A800, A30, H100, H800, H200 i GH200, korzystały już wcześniej z procesu pakowania CoWoS-S firmy TSMC. Teraz, ze względu na niewystarczającą wydajność zaawansowanego pakowania TSMC CoWoS, Nvidia może zwrócić się ku technologii pakowania Foveros firmy Intel. Wymaga to jednak sprawdzenia i potwierdzenia przez firmę Nvidia wydajności technologii pakowania Foveros, ponieważ technologia procesu stosowanego w niej krzemowego przekładki różni się od technologii TSMC.