У прадуктах NVIDIA AI GPU будзе выкарыстоўвацца тэхналогія ўпакоўкі Intel Foveros

Прадукты NVIDIA GPU са штучным інтэлектам, у тым ліку A100, A800, A30, H100, H800, H200 і GH200, раней выкарыстоўвалі працэс упакоўкі CoWoS-S ад TSMC. Зараз, з-за недастатковай магутнасці пашыранай упакоўкі TSMC CoWoS, Nvidia можа звярнуцца да тэхналогіі ўпакоўкі Foveros ад Intel. Аднак гэта патрабуе ад Nvidia праверкі і пацверджання прадукцыйнасці тэхналогіі ўпакоўкі Foveros, таму што яе тэхналогія крэмніевага інтэрпазера адрозніваецца ад TSMC.