Продукти NVIDIA AI GPU використовуватимуть технологію упаковки Intel Foveros

Продукти AI GPU NVIDIA, включаючи A100, A800, A30, H100, H800, H200 і GH200, раніше використовували процес упаковки CoWoS-S від TSMC. Тепер, через недостатню ємність розширеної упаковки TSMC CoWoS, Nvidia може звернутися до технології упаковки Foveros від Intel. Однак для цього Nvidia повинна перевірити та підтвердити продуктивність технології упаковки Foveros, оскільки її технологія кремнієвого інтерпозера відрізняється від TSMC.