Lieferzeit des Broadcom 3.5D XDSiP-Produkts bestätigt

Broadcom gab bekannt, dass die Auslieferung seiner 3.5D-XDSiP-Produkte im Februar 2026 beginnen wird. Naoki Shinjo, Senior Vice President und Director of Advanced Technology Development bei Fujitsu, sagte, dass Fujitsu und Broadcom in mehr als zehn Jahren erfolgreich mehrere Generationen von Hochleistungs-Computing-ASICs auf den Markt gebracht haben. Broadcoms neueste 3.5D-Plattform ermöglicht dies Arm-basiert der nächsten Generation Der 2-nm-Prozessor FUJITSU-MONAKA erreicht hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und niedrige Kosten.