Levertijd van Broadcom 3.5D XDSiP-product bevestigd

Broadcom heeft onthuld dat zijn 3.5D XDSiP-producten in februari 2026 zullen worden verzonden. Naoki Shinjo, senior vice-president en directeur geavanceerde technologieontwikkeling bij Fujitsu, zei dat Fujitsu en Broadcom met meer dan tien jaar samenwerking met succes meerdere generaties high-performance computing-ASIC's op de markt hebben gebracht. Broadcom's nieuwste 3.5D-platform maakt dat van Fujitsu mogelijk Arm-gebaseerd van de volgende generatie De FUJITSU-MONAKA-processor van 2 nm bereikt hoge prestaties, een laag stroomverbruik en lage kosten.