Broadcom 3.5D XDSiP Produkt Liwwerzäit bestätegt
HEI M03
Fujitsu China
Hechuang Auto
2026
Jo
ASIC
Si
Pro
Si
SiP
Broadcom
Leeschtung
Leeschtung
Jo
Prozess
Prozess
Technologie
Muecht
Maart
Prozess
Prozessor
President
ASIC
Joer
Entwécklung
Konsum
President
Direkter
2024-12-26 19:48
256
Broadcom huet verroden datt seng 3.5D XDSiP Produkter am Februar 2026 verschécken. Naoki Shinjo, Senior Vice President an Direkter vun fortgeschratt Technologie Entwécklung bei Fujitsu, sot, datt mat méi wéi zéng Joer vun Zesummenaarbecht, Fujitsu a Broadcom hunn erfollegräich Multiple Generatioune vun héich-Performance Computing ASICs op de Maart Broadcom lescht 3.5D Plattform erméiglecht Fujitsu nächst Generatioun Arm-baséiert Den 2nm Prozessor FUJITSU-MONAKA erreecht héich Leeschtung, niddereg Muecht Konsum an niddreg Käschten.
