Leveringstid for Broadcom 3.5D XDSiP-produkt bekreftet

Broadcom avslørte at deres 3.5D XDSiP-produkter vil begynne å sendes i februar 2026. Naoki Shinjo, senior visepresident og direktør for avansert teknologiutvikling hos Fujitsu, sa at med et samarbeidsforhold som har vart i mer enn ti år, har Fujitsu og Broadcom med hell brakt flere generasjoner av høyytelses databehandlings-ASICer til markedet 3.5D-plattform muliggjør Fujitsus neste generasjons Arm-baserte 2nm-prosessoren FUJITSU-MONAKA oppnår høy ytelse, lavt strømforbruk og lave kostnader.