Подтверждено время поставки продукта Broadcom 3.5D XDSiP

Broadcom сообщила, что поставки ее продуктов 3.5D XDSiP начнутся в феврале 2026 года. Наоки Синдзё, старший вице-президент и директор по развитию передовых технологий Fujitsu, сказал, что благодаря более чем десятилетнему сотрудничеству Fujitsu и Broadcom успешно вывели на рынок несколько поколений высокопроизводительных вычислительных ASIC. Новейшая 3.5D-платформа Broadcom позволяет Fujitsu. Новое поколение на базе Arm 2-нм процессор Fujitsu-MONAKA обеспечивает высокую производительность, низкое энергопотребление и низкую стоимость.