Broadcom 3.5D XDSiP ürün teslim süresi onaylandı

Broadcom, 3.5D XDSiP ürünlerinin Şubat 2026'da sevkiyata başlayacağını açıkladı. Fujitsu'nun ileri teknoloji geliştirmeden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı ve direktörü Naoki Shinjo, Fujitsu ve Broadcom'un on yılı aşkın süredir devam eden işbirliği ilişkisiyle, birden fazla nesil yüksek performanslı bilgi işlem ASIC'lerini Broadcom'un en yeni nesillerini başarıyla pazara sunduğunu söyledi. 3.5D platformu, Fujitsu'nun yeni nesil Arm tabanlı 2nm işlemcisi FUJITSU-MONAKA'nın yüksek performans, düşük güç tüketimi ve düşük maliyet elde etmesini sağlar.