Timpul de livrare a produsului Broadcom 3.5D XDSiP a fost confirmat

Broadcom a dezvăluit că produsele sale 3.5D XDSiP vor începe să fie livrate în februarie 2026. Naoki Shinjo, vicepreședinte senior și director pentru dezvoltarea tehnologiei avansate la Fujitsu, a declarat că, cu mai mult de zece ani de cooperare, Fujitsu și Broadcom au adus cu succes mai multe generații de ASIC-uri de înaltă performanță pe piață, cea mai recentă platformă 3.5D de la Broadcom Următoarea generație bazată pe Arm Procesorul de 2 nm FUJITSU-MONAKA realizează performanțe ridicate, consum redus de energie și costuri reduse.