Potwierdzono termin dostawy produktu Broadcom 3.5D XDSiP

Firma Broadcom ujawniła, że ​​dostawy produktów 3,5D XDSiP rozpoczną się w lutym 2026 r. Naoki Shinjo, starszy wiceprezes i dyrektor ds. rozwoju zaawansowanych technologii w Fujitsu, powiedział, że dzięki ponad dziesięcioletniej współpracy Fujitsu i Broadcom z powodzeniem wprowadziły na rynek wiele generacji wysokowydajnych układów ASIC do obliczeń. Najnowsza platforma Broadcom 3.5D umożliwia technologię Fujitsu nowej generacji oparty na ARM Procesor 2 nm FUJITSU-MONAKA osiąga wysoką wydajność, niskie zużycie energii i niski koszt.