Waktu pengiriman produk Broadcom 3.5D XDSiP dikonfirmasi

Broadcom mengungkapkan bahwa produk 3.5D XDSiP-nya akan mulai dikirimkan pada Februari 2026. Naoki Shinjo, wakil presiden senior dan direktur pengembangan teknologi canggih di Fujitsu, mengatakan bahwa dengan lebih dari sepuluh tahun kerja sama, Fujitsu dan Broadcom telah berhasil menghadirkan beberapa generasi ASIC komputasi berkinerja tinggi ke pasar. Platform 3.5D terbaru dari Broadcom memungkinkan Fujitsu Berbasis lengan generasi berikutnya Prosesor 2nm FUJITSU-MONAKA mencapai kinerja tinggi, konsumsi daya rendah, dan biaya rendah.