ពេលវេលាចែកចាយផលិតផល Broadcom 3.5D XDSiP ត្រូវបានបញ្ជាក់

Broadcom បានបង្ហាញថាផលិតផល 3.5D XDSiP របស់ខ្លួននឹងចាប់ផ្តើមដឹកជញ្ជូននៅខែកុម្ភៈ ឆ្នាំ 2026។ Naoki Shinjo អនុប្រធានជាន់ខ្ពស់ និងជានាយកផ្នែកអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាទំនើបនៅ Fujitsu បាននិយាយថា ជាមួយនឹងកិច្ចសហប្រតិបត្តិការជាងដប់ឆ្នាំ Fujitsu និង Broadcom បាននាំយកបច្ចេកវិទ្យា ASICs ដែលដំណើរការខ្ពស់ជាច្រើនជំនាន់ទៅកាន់ទីផ្សារដោយជោគជ័យនូវកម្មវិធី 3.5D platform ចុងក្រោយបង្អស់របស់ Broadcom Arm-based ជំនាន់ក្រោយ ខួរក្បាល 2nm FUJITSU-MONAKA សម្រេចបាននូវដំណើរការខ្ពស់ ការប្រើប្រាស់ថាមពលទាប និងតម្លៃទាប។