博通3.5D XDSiP產品細節揭露

博通3.5D XDSiP產品整合了由台積電N2（2nm）製程製造的四個運算晶片、一個I/O晶片和六個HBM模組。博通目前正在開發五款使用其3.5D技術的產品，包括來自其主要客戶的幾款面向不斷增長的AI領域的產品，以及一款將使用Arm ISA和台積電2nm級製程技術的富士通Monaka處理器— —針對AI和HPC領域。