Broadcom 3.5D XDSiPの製品詳細を公開

Broadcom の 3.5D XDSiP 製品は、TSMC の N2 (2nm) プロセスで製造された 4 つのコンピューティング チップ、1 つの I/O チップ、および 6 つの HBM モジュールを統合しています。ブロードコムは現在、自社の3.5D技術を活用した5つの製品を開発中で、その中には成長するAI分野をターゲットとする主要顧客からの製品も含まれるほか、Arm ISAとTSMCの2nmクラスのプロセス技術を使用する富士通モナカプロセッサも含まれる - —AIおよびHPC分野向け。