Se revelan los detalles del producto Broadcom 3.5D XDSiP

El producto 3.5D XDSiP de Broadcom integra cuatro chips informáticos, un chip de E/S y seis módulos HBM fabricados mediante el proceso N2 (2 nm) de TSMC. Broadcom está desarrollando actualmente cinco productos utilizando su tecnología 3.5D, incluidos varios de sus principales clientes dirigidos al creciente sector de la IA, así como un procesador Fujitsu Monaka que utilizará Arm ISA y la tecnología de proceso de clase de 2 nm de TSMC: para los campos de IA y HPC. .