Tiết lộ chi tiết sản phẩm Broadcom 3.5D XDSiP

Sản phẩm 3.5D XDSiP của Broadcom tích hợp 4 chip điện toán, 1 chip I/O và 6 mô-đun HBM được sản xuất theo quy trình N2 (2nm) của TSMC. Broadcom hiện đang phát triển năm sản phẩm sử dụng công nghệ 3.5D của mình, bao gồm một số sản phẩm từ các khách hàng lớn nhắm đến lĩnh vực AI đang phát triển, cũng như bộ xử lý Fujitsu Monaka sẽ sử dụng công nghệ xử lý lớp 2nm của Arm ISA và TSMC - —Dành cho lĩnh vực AI và HPC .