Detail produk Broadcom 3.5D XDSiP diungkapkan

Produk 3.5D XDSiP Broadcom mengintegrasikan empat chip komputasi, satu chip I/O, dan enam modul HBM yang diproduksi melalui proses N2 (2nm) TSMC. Broadcom saat ini sedang mengembangkan lima produk menggunakan teknologi 3.5D, termasuk beberapa dari pelanggan utamanya yang menargetkan sektor AI yang sedang berkembang, serta prosesor Fujitsu Monaka yang akan menggunakan teknologi proses kelas 2nm Arm ISA dan TSMC - —Untuk bidang AI dan HPC .