Ojekuaauka umi detalle producto Broadcom 3.5D XDSiP rehegua

Broadcom rembiapokue 3.5D XDSiP ombojoaju irundy chip informático, peteĩ chip E/S ha seis módulo HBM ojejapóva TSMC proceso N2 (2nm) rupive. Broadcom omoheñói ko’áĝa po producto oiporúva tecnología 3.5D, umíva apytépe heta umi cliente tuichavévagui ojepytasóva sector AI okakuaáva rehe, avei peteĩ procesador Fujitsu Monaka oiporútava Arm ISA ha TSMC tecnología proceso clase 2nm - —AI ha HPC campo-pe g̃uarã .