华为比亚迪投资的天域半导体冲刺IPO

中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市申请，独家保荐方为中信证券。天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计)，成为全球前三的外延片供应商。公司在过去三年中累计融资14.64亿元，成为东莞的超级独角兽，背后的投资者包括华为比亚迪等。