芯華章發布第三代FPGA驗證系統HuaProP3
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新一代
高速
晶片
研發
驗證
自研
介面
介面
高速
工具鏈
容量
設計
速度
芯華章
這
發布
2024-12-26 20:33
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國內領先的EDA公司芯華章最近發布了最新研發的HuaProP3,這是該公司在FPGA驗證系統領域的第三代產品。本產品採用最新一代的可程式SoC晶片,結合芯華章自研的HPECompiler工具鏈,能支援更大容量、更高速度以及更多最新高速介面的用戶晶片設計。
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