HBM3eテスト開始、SK HynixとMicronがNVIDIAから多額の前払い金を受け取る

AIがもたらすHBM市場機会をつかむため、SK Hynix、Samsung、MicronなどのHBMサプライヤーは、Nvidiaの次世代AIチップH200に必要なHBM3eのテストを開始した。 SKハイニックスとマイクロンはエヌビディアから7000億～1兆ウォンの前払いを受けたと伝えられている。