HBM3e 테스트 시작, SK하이닉스·마이크론, 엔비디아로부터 거액 선지급 받아

AI가 가져온 HBM 시장 기회를 잡기 위해 SK하이닉스, 삼성, 마이크론 등 HBM 공급업체는 엔비디아의 차세대 AI 칩 H200에 필요한 HBM3e 테스트를 시작했습니다. SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아로부터 선지급금으로 7000억~1조원을 받은 것으로 알려졌다.