AMD MI300採用台積電SoIC和CoWoS工藝

AMD的MI300處理器採用了台積電的SoIC和CoWoS工藝，這將有助於AMD在AI伺服器領域獲得更強的競爭力。台積電的SoIC技術是一種高密度3D小晶片堆疊技術，而CoWoS則是已經發展了15年的成熟技術。