晶能微推出车规级IGBT芯片及模块,性能达到国际一流水平
1200V
FRD
IGBT
kW
半桥
芯片
性能
研发
晶能微电子
开关
模块
功率
车规
2023年
车规级
2024-04-28 20:27
62
2023年上半年,晶能微推出了750V、1200V平台IGBT和FRD芯片,性能指标达到国际一流水平。此外,晶能微还完成了多种车规级功率模块的研发,包括全桥、半桥、单管及单开关模块,可覆盖30kW-200kW功率范围。
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