AMD MI300 nutzt TSMC SoIC- und CoWoS-Prozesse
Amöbe E
ASR
AMD
3D
Ja
CoWoS
Pro
SoIC
TSMC
Chip
Chip
Server
Technologie
3D
Prozessor
Jahr
Ja
Wettbewerbsfähigkeit
KI
KI
2024-12-26 22:32
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Der MI300-Prozessor von AMD nutzt die SoIC- und CoWoS-Prozesse von TSMC, was AMD dabei helfen wird, seine Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der KI-Server zu stärken. Die SoIC-Technologie von TSMC ist eine hochdichte 3D-Chip-Stacking-Technologie, während CoWoS eine ausgereifte Technologie ist, die über 15 Jahre hinweg entwickelt wurde.
