AMD MI300 utilise les processus TSMC SoIC et CoWoS

Le processeur MI300 d'AMD utilise les processus SoIC et CoWoS de TSMC, ce qui aidera AMD à gagner en compétitivité dans le domaine des serveurs IA. La technologie SoIC de TSMC est une technologie d'empilement de puces 3D haute densité, tandis que CoWoS est une technologie mature développée depuis 15 ans.