AMD MI300 käyttää TSMC SoIC- ja CoWoS-prosesseja

AMD:n MI300-prosessori käyttää TSMC:n SoIC- ja CoWoS-prosesseja, mikä auttaa AMD:tä saamaan vahvempaa kilpailukykyä tekoälypalvelinkentällä. TSMC:n SoIC-teknologia on korkeatiheyksinen 3D-sirun pinoamistekniikka, kun taas CoWoS on kypsä teknologia, jota on kehitetty 15 vuotta.