AMD MI300 bruger TSMC SoIC og CoWoS processer

AMDs MI300-processor bruger TSMCs SoIC- og CoWoS-processer, hvilket vil hjælpe AMD med at opnå stærkere konkurrenceevne inden for AI-serverområdet. TSMCs SoIC-teknologi er en højdensitets 3D-chipstablingsteknologi, mens CoWoS er en moden teknologi, der er udviklet i 15 år.