AMD MI300 maakt gebruik van TSMC SoIC- en CoWoS-processen

AMD's MI300-processor maakt gebruik van TSMC's SoIC- en CoWoS-processen, waardoor AMD een sterkere concurrentiepositie op het gebied van AI-servers kan verwerven. De SoIC-technologie van TSMC is een 3D-chipstapeltechnologie met hoge dichtheid, terwijl CoWoS een volwassen technologie is die al 15 jaar wordt ontwikkeld.