AMD MI300 använder TSMC SoIC och CoWoS processer

AMD:s MI300-processor använder TSMC:s SoIC- och CoWoS-processer, vilket kommer att hjälpa AMD att få starkare konkurrenskraft inom AI-serverområdet. TSMC:s SoIC-teknologi är en högdensitets 3D-chipstackningsteknik, medan CoWoS är en mogen teknologi som har utvecklats i 15 år.