AMD MI300 utiliza procesos TSMC SoIC y CoWoS
2024-12-26 22:32
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El procesador MI300 de AMD utiliza los procesos SoIC y CoWoS de TSMC, lo que ayudará a AMD a ganar una mayor competitividad en el campo de los servidores de IA. La tecnología SoIC de TSMC es una tecnología de apilamiento de chips 3D de alta densidad, mientras que CoWoS es una tecnología madura que se ha desarrollado durante 15 años.
