Το AMD MI300 χρησιμοποιεί διαδικασίες TSMC SoIC και CoWoS

Ο επεξεργαστής MI300 της AMD χρησιμοποιεί τις διαδικασίες SoIC και CoWoS της TSMC, οι οποίες θα βοηθήσουν την AMD να αποκτήσει ισχυρότερη ανταγωνιστικότητα στον τομέα των διακομιστών AI. Η τεχνολογία SoIC της TSMC είναι μια τεχνολογία στοίβαξης τσιπ 3D υψηλής πυκνότητας, ενώ το CoWoS είναι μια ώριμη τεχνολογία που έχει αναπτυχθεί εδώ και 15 χρόνια.