AMD MI300 utilizează procese TSMC SoIC și CoWoS

Procesorul MI300 de la AMD utilizează procesele SoIC și CoWoS ale TSMC, ceea ce va ajuta AMD să câștige o competitivitate mai puternică în domeniul serverelor AI. Tehnologia SoIC de la TSMC este o tehnologie de stivuire a cipurilor 3D de înaltă densitate, în timp ce CoWoS este o tehnologie matură care a fost dezvoltată de 15 ani.