AMD MI300 uporablja procese TSMC SoIC in CoWoS
Ameba E
ASR
AMD
3D
CoWoS
procesor
SoIC
TSMC
čip
čip
procesor
visoko
strežnik
tehnologija
3D
procesor
dr
AI
AI
2024-12-26 22:32
30
AMD-jev procesor MI300 uporablja TSMC-jeva procesa SoIC in CoWoS, kar bo AMD-ju pomagalo pridobiti večjo konkurenčnost na področju strežnikov AI. Tehnologija TSMC SoIC je tehnologija zlaganja 3D čipov z visoko gostoto, medtem ko je CoWoS zrela tehnologija, ki so jo razvijali 15 let.
