AMD MI300 wykorzystuje procesy TSMC SoIC i CoWoS
Ameba E
ASR
Technologia Shengyi
AMD
3D
CoWoS
Procesor
I
SoIC
TSMC
układ
zysk
atom
Proces
Procesor
zysk
proces
serwer
Technologia
3D
2024-12-26 22:32
30
Procesor AMD MI300 wykorzystuje procesy SoIC i CoWoS firmy TSMC, co pomoże AMD uzyskać większą konkurencyjność na polu serwerów AI. Technologia SoIC firmy TSMC to technologia układania chipów 3D o dużej gęstości, natomiast CoWoS to dojrzała technologia rozwijana od 15 lat.
