AMD MI300 využíva procesy TSMC SoIC a CoWoS

Procesor AMD MI300 využíva procesy SoIC a CoWoS TSMC, ktoré pomôžu AMD získať silnejšiu konkurencieschopnosť na poli serverov AI. Technológia SoIC spoločnosti TSMC je technológia stohovania 3D čipov s vysokou hustotou, zatiaľ čo CoWoS je vyspelá technológia, ktorá sa vyvíja už 15 rokov.