Az AMD MI300 TSMC SoIC és CoWoS folyamatokat használ

Az AMD MI300 processzora a TSMC SoIC és CoWoS folyamatait használja, ami elősegíti, hogy az AMD erősebb versenyképességet érjen el az AI-szerverek területén. A TSMC SoIC technológiája egy nagy sűrűségű 3D chip-feltöltési technológia, míg a CoWoS egy kiforrott technológia, amelyet 15 éve fejlesztettek ki.