AMD MI300 використовує процеси TSMC SoIC і CoWoS

Процесор MI300 від AMD використовує процеси SoIC і CoWoS від TSMC, що допоможе AMD підвищити конкурентоспроможність у сфері серверів AI. Технологія SoIC від TSMC — це технологія 3D стекування мікросхем високої щільності, тоді як CoWoS — це зріла технологія, яка розроблялася протягом 15 років.