AMD MI300 naudoja TSMC SoIC ir CoWoS procesus

AMD MI300 procesorius naudoja TSMC SoIC ir CoWoS procesus, kurie padės AMD įgyti didesnį konkurencingumą dirbtinio intelekto serverių srityje. TSMC SoIC technologija yra didelio tankio 3D lustų krovimo technologija, o CoWoS yra brandi technologija, kuri buvo sukurta 15 metų.