AMD MI300 përdor proceset TSMC SoIC dhe CoWoS

Procesori MI300 i AMD përdor proceset SoIC dhe CoWoS të TSMC, të cilat do të ndihmojnë AMD të fitojë konkurrencë më të fortë në fushën e serverëve të AI. Teknologjia SoIC e TSMC është një teknologji e grumbullimit të çipave 3D me densitet të lartë, ndërsa CoWoS është një teknologji e pjekur që është zhvilluar për 15 vjet.